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PP80N0 XU310 68HC70 00250 1N5245B DN8797MS N5415 20501
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  2015-10-08 1 2015-10-08 infrared emitter (850 nm) ir-lumineszenzdiode (850 nm) version 1.1 sfh 4857 features: besondere merkmale: ? wavelength 850nm ? wellenl?nge 850nm ? hermetically sealed package ? hermetisch dichtes metallgeh?use ? short switching times ? kurze schaltzeiten ? spectral match with silicon photodetectors ? gute spektrale anpassung an si-fotoempf?nger applications anwendungen ? photointerrupters ? lichtschranken ? sensor technology ? sensorik ? light curtains ? lichtgitter notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2015-10-08 2 version 1.1 sfh 4857 ordering information bestellinformation maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte type: radiant intensity ordering code typ: strahlst?rke bestellnummer i f = 100 ma, t p = 20 ms i e [mw/sr] sfh 4857 22 ( 10) Q65111A6127 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operation and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 125 c reverse voltage sperrspannung v r 5 v forward current durchlassstrom i f 100 ma surge current sto?strom (t p 200 s, d = 0) i fsm 1 a total power dissipation verlustleistung p tot 200 mw thermal resistance junction - ambient w?rmewiderstand sperrschicht - umgebung r thja 500 k / w thermal resistance junction - case w?rmewiderstand sperrschicht - geh?use r thjc 350 k / w esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/ esda/ jedec js-001 - hbm) v esd 2 kv
version 1.1 sfh 4857 2015-10-08 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit peak wavelength emissionswellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) peak 860 nm centroid wavelength schwerpunktwellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) centroid 850 nm spectral bandwidth at 50% of i max spektrale bandbreite bei 50% von i max (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) ? 30 nm half angle halbwinkel (typ) ? 37 dimensions of active chip area abmessungen der aktiven chipfl?che (typ) l x w 0.3 x 0.3 mm x mm distance chip surface to lens top abstand chipoberfl?che bis linsenscheitel (min .. max) h 2.1 ... 2.7 mm rise and fall time of i e ( 10% and 90% of i e max ) schaltzeit von i e ( 10% und 90% von i e max ) (i f = 100 ma, r l = 50 ?) (typ) t r , t f 12 ns forward voltage durchlassspannung (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ (max)) v f 1.7 ( 2) v forward voltage durchlassspannung (i f = 1a, t p = 100 s) (typ) v f 3.6 ( 4.6) v reverse current sperrstrom (v r = 5 v) (typ (max)) i r not designed for reverse operation a total radiant flux gesamtstrahlungsfluss (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) e 35 mw
2015-10-08 4 version 1.1 sfh 4857 grouping (t a = 25 c) gruppierung temperature coefficient of i e or e temperaturkoeffizient von i e bzw. e (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc i -0.3 % / k temperature coefficient of v f temperaturkoeffizient von v f (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc v -0.6 mv / k temperature coefficient of wavelength temperaturkoeffizient der wellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc 0.3 nm / k group min radiant intensity max radiant intensity typ radiant intensity gruppe min strahlst?rke max strahlst?rke typ strahlst?rke i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 1 a, t p = 100 s i e, min [mw / sr] i e, max [mw / sr] i e, typ [mw / sr] sfh 4857-r 10 20 63 sfh 4857-s 16 32 100 sfh 4857-t 25 50 160 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr only one group in one packing unit (variation lower 2:1). anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr nur eine gruppe in einer verpackungseinheit (streuu ng kleiner 2:1). parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit
version 1.1 sfh 4857 2015-10-08 5 relative spectral emission 1) page 11 relative spektrale emission 1) seite 11 i rel = f(), t a = 25c radiant intensity 1) page 11 strahlst?rke 1) seite 11 i e / i e (100 ma) = f(i f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f, max = f(t a ), r thja = 500 k / w forward current 1) page 11 durchlassstrom 1) seite 11 i f = f(v f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c 700 0 nm % ohf04132 20 40 60 80 100 950 750 800 850 i rel ohf05641 3 10 e (100 ma) e f i 10 2 1 10 10 0 ma 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 1 10 0 0 ?c t a f i ma ohf05680 10 20 30 40 50 60 70 80 90 110 25 50 75 100 125 ohf05645 f i v ma 0 f v 5 5 2 10 3 1010 1 10 0 1 2 3 4
2015-10-08 6 version 1.1 sfh 4857 permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 25 c, duty cycle d = parameter permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 85 c, duty cycle d = parameter radiation characteristics 1) page 11 abstrahlcharakteristik 1) seite 11 i rel = f(?), t a = 25c t p 0 t t a i f d = i p t f p t ohf05681 -5 10 -3 -4 10 10 -1 -2 10 10 1 0 10 10 s 2 10 0.51 0.2 0.1 0.010.05 0.02 = 0.005 d 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.1 t p 0 t t a i f d = i p t f p t ohf05682 -5 10 -3 -4 10 10 -1 -2 10 10 1 0 10 10 s 2 10 0.51 0.2 0.1 0.010.05 0.02 = 0.005 d 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.1 ohf05683 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? 0.4 0.6 0.8 1.0 100? 90? 80? 70? 60? 50? 0? 10? 20? 30? 40? 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ?
version 1.1 sfh 4857 2015-10-08 7 package outline ma?zeichnung dimensions in mm. / ma?e in mm. pad description pad beschreibung 1 cathode / kathode 2 anode / anode package metal can (to-18), hermetically sealed geh?use metall geh?use (to-18), hermetisch dicht
2015-10-08 8 version 1.1 sfh 4857 recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign dimensions in mm. / ma?e in mm. note: pad 1: cathode anm.: pad 1: kathode
version 1.1 sfh 4857 2015-10-08 9 ttw soldering wellenl?ten (ttw) iec-61760-1 ttw / iec-61760-1 ttw 0 0 s oha04645 50 100 150 200 250 300 t t ?c 235 ?c - 260 ?c first wave 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 second wave 10 s max., max. contact time 5 s per wave preheating t ? 100 ?c 120 ?c 130 ?c typical cooling ca. 3.5 k/s typicalca. 2 k/s ca. 5 k/s continuous line: typical processdotted line: process limits < 150 k
2015-10-08 10 version 1.1 sfh 4857 disclaimer disclaimer language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two languag e wordings. attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fai l, it is reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bei abweichenden angaben im zweisprachigen wortlaut haben die angaben in englischer sprache vorrang. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollte n, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das materia l sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
version 1.1 sfh 4857 2015-10-08 11 glossary glossar 1) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typ ical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 1) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert.
2015-10-08 12 version 1.1 sfh 4857 published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.


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